BGA上料机  CBLD-1000B

性能特点：
1)主要用于半导体封装测试、水洗线前端，把BGA板通过料框（弹夹）储存方式传送于后端设备，具有自动上料功能；配有多轨传送和单轨传送两种设备.
2)操纵系统采纳PLC操纵，操作界面采纳触摸屏，配有SMEMA端口，性能稳定，操作便捷。
3)机架结构采纳钣金焊接，铝型材搭建，表面喷塑处理。
4)升落、移载结构采纳伺服马达传动，可任意设定升落、移载间距。
5)送板方式采纳气缸式，加装自动泄气装置，保证BGA板不会被推坏，落低制程损耗。
6)换框方式采纳平台多框储存方式，具有单框送料、多框同时送料功能。
技术参数：
1)PLC操纵系统：三菱PLC操纵。
2)操作系：采纳松下触摸屏。
3)升落系统：采纳三菱伺服马达
4)平台移载系统：采纳三菱伺服马达
5)推板气缸：采纳SMC气缸
6)传感器（SENSOR）：采纳松下、欧姆龙
7)继电器:  采纳欧姆龙
8)电源开关：欧姆龙
9)输送方向：左-右或右-左
10)输送高度：900±20mm
11)输送厚度：0.1-2.0T
12)输送BGA板尺寸：80*50-300*120mm 
13)换框（magazine）时间：5-15秒
14)送板时间：5-15秒/片
15)可放置料框：1-5个
16)电源供给：AC110V/220V  50-60Hz   2.3A   500W 
17)气源供给：4—6 kgf/cm2                
18)重量：225KG              
19)外形尺寸：1140mmL*1160mmW*1200-1880mmH